창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDV30EF820FO3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Mica, Standard Dipped | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | * | |
표준 포장 | 14 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDV30EF820FO3 | |
관련 링크 | CDV30EF, CDV30EF820FO3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | CDV30EF430FO3 | MICA | CDV30EF430FO3.pdf | |
![]() | 416F3601XALR | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XALR.pdf | |
![]() | RC0805DR-0769R8L | RES SMD 69.8 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0769R8L.pdf | |
![]() | TL084CN/TI | TL084CN/TI TI 2011 | TL084CN/TI.pdf | |
![]() | UA3842N | UA3842N N/A DIP | UA3842N.pdf | |
![]() | BH7502K1 | BH7502K1 ORIGINAL QFP | BH7502K1.pdf | |
![]() | HDC1500GA | HDC1500GA ZHONGXU SMD or Through Hole | HDC1500GA.pdf | |
![]() | BA892E6770 | BA892E6770 INF Call | BA892E6770.pdf | |
![]() | SN74LVTH24APW | SN74LVTH24APW TI TSSOP | SN74LVTH24APW.pdf | |
![]() | H9721#57 | H9721#57 HP SMD or Through Hole | H9721#57.pdf | |
![]() | G72-B-N-A3 | G72-B-N-A3 NVIDIA BGA | G72-B-N-A3.pdf | |
![]() | KNCEN0000M-S998 | KNCEN0000M-S998 SAMSUNG BGA | KNCEN0000M-S998.pdf |