창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDV30EF360FO3F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Mica, Standard Dipped | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | * | |
표준 포장 | 13 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDV30EF360FO3F | |
관련 링크 | CDV30EF3, CDV30EF360FO3F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | C0805C101J2GALTU | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C101J2GALTU.pdf | |
![]() | CD214C-T30CALF | TVS DIODE 30VWM 48.4VC DO214AB | CD214C-T30CALF.pdf | |
![]() | MBA02040D6803FC100 | RES 680K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040D6803FC100.pdf | |
![]() | H1171JCB | H1171JCB ORIGINAL SOP | H1171JCB.pdf | |
![]() | W57C49C | W57C49C WINBOND DIP | W57C49C.pdf | |
![]() | C5386 TO3P | C5386 TO3P ORIGINAL TO3P | C5386 TO3P.pdf | |
![]() | 5020204R738 | 5020204R738 NEC SMD or Through Hole | 5020204R738.pdf | |
![]() | LTZV | LTZV LTC MSOP8 | LTZV.pdf | |
![]() | TEA1751 | TEA1751 NXP SO-16 | TEA1751.pdf | |
![]() | SCN2651C1N28 | SCN2651C1N28 S DIP | SCN2651C1N28.pdf | |
![]() | JBT6L75D-AS | JBT6L75D-AS TOSHIBA SMD or Through Hole | JBT6L75D-AS.pdf |