창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDV19FF362GO3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mica, Standard Dipped | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDV19FF362GO3 | |
| 관련 링크 | CDV19FF, CDV19FF362GO3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
|  | VJ1111D2R7BXRAJ | 2.7pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.117" L x 0.110" W(2.98mm x 2.79mm) | VJ1111D2R7BXRAJ.pdf | |
|  | 0306YC153KAT2A | 0.015µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0306(0816 미터법) 0.032" L x 0.063" W(0.81mm x 1.60mm) | 0306YC153KAT2A.pdf | |
|  | MURS320HE3_A/I | DIODE GEN PURP 200V 4A DO214AB | MURS320HE3_A/I.pdf | |
|  | 350000580034 | MILITARY THERMOSTAT | 350000580034.pdf | |
|  | LM124AWB | LM124AWB TI SMD or Through Hole | LM124AWB.pdf | |
|  | 216U1SCSA32A IGP320M | 216U1SCSA32A IGP320M ATI BGA | 216U1SCSA32A IGP320M.pdf | |
|  | SS22D32 | SS22D32 CX SMD or Through Hole | SS22D32.pdf | |
|  | LM2674S-5.0 | LM2674S-5.0 NSC SMD or Through Hole | LM2674S-5.0.pdf | |
|  | XC95144XLTQ144 | XC95144XLTQ144 XILINX SMD or Through Hole | XC95144XLTQ144.pdf | |
|  | OCT6102-512D | OCT6102-512D OCTASIC BGA | OCT6102-512D .pdf | |
|  | 903-409J-53P | 903-409J-53P Amphenol SMD or Through Hole | 903-409J-53P.pdf | |
|  | MAX5085ATT+T | MAX5085ATT+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX5085ATT+T.pdf |