창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDV19FF332GO3F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Mica, Standard Dipped | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | * | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDV19FF332GO3F | |
관련 링크 | CDV19FF3, CDV19FF332GO3F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
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![]() | TK3017CPLY | TK3017CPLY TOKY SMD or Through Hole | TK3017CPLY.pdf | |
![]() | 74ACT825DW | 74ACT825DW ORIGINAL SMD or Through Hole | 74ACT825DW.pdf | |
![]() | 91M | 91M ORIGINAL SMD or Through Hole | 91M.pdf | |
![]() | AT49BV040A-90VU | AT49BV040A-90VU AT TSSOP | AT49BV040A-90VU.pdf | |
![]() | MD82C54-12/883 | MD82C54-12/883 INTEL DIP-24 | MD82C54-12/883.pdf | |
![]() | 74ACHT245DT | 74ACHT245DT PHILIPS SMD or Through Hole | 74ACHT245DT.pdf | |
![]() | KFG1G16Q2M-DEB6000 | KFG1G16Q2M-DEB6000 SAMSUNG BGA63 | KFG1G16Q2M-DEB6000.pdf |