창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDV19FF302FO3F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mica, Standard Dipped | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDV19FF302FO3F | |
| 관련 링크 | CDV19FF3, CDV19FF302FO3F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R71H683KE14J | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R71H683KE14J.pdf | |
![]() | BFC236866153 | 0.015µF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.193" W (12.50mm x 4.90mm) | BFC236866153.pdf | |
![]() | PS2505L1 | PS2505L1 nec SMD or Through Hole | PS2505L1.pdf | |
![]() | 1011AB2A | 1011AB2A TRW DIP | 1011AB2A.pdf | |
![]() | TLV2782CDGKG4 | TLV2782CDGKG4 TEXAS MSOP-8 | TLV2782CDGKG4.pdf | |
![]() | TEA1103TS/N2(SSOP,1K/RL)D/C00 | TEA1103TS/N2(SSOP,1K/RL)D/C00 PHI SMD or Through Hole | TEA1103TS/N2(SSOP,1K/RL)D/C00.pdf | |
![]() | HP1XX6-0001 | HP1XX6-0001 HP PGA | HP1XX6-0001.pdf | |
![]() | PIC25LC256-I/P | PIC25LC256-I/P MICROCHIP DIP | PIC25LC256-I/P.pdf | |
![]() | 4380033 | 4380033 ST BGA | 4380033.pdf | |
![]() | SSLLX5093SRD | SSLLX5093SRD lumex SMD or Through Hole | SSLLX5093SRD.pdf | |
![]() | BSP127************ | BSP127************ NXP SOT223 | BSP127************.pdf |