창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDST4148-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CDST4148-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CDST4148-G | |
| 관련 링크 | CDST41, CDST4148-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233910334 | 0.33µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC233910334.pdf | |
![]() | PHP00805H9761BBT1 | RES SMD 9.76K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H9761BBT1.pdf | |
![]() | HSDL3201-#001 | HSDL3201-#001 Agilent SMD | HSDL3201-#001.pdf | |
![]() | HSJ1332-01-040 | HSJ1332-01-040 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1332-01-040.pdf | |
![]() | BGA6 | BGA6 RICOH BGA6 | BGA6.pdf | |
![]() | TMS1070NHL | TMS1070NHL TI DIP | TMS1070NHL.pdf | |
![]() | XCV400E-HQ240 | XCV400E-HQ240 XILINX QFP | XCV400E-HQ240.pdf | |
![]() | ORZW-SS-224D | ORZW-SS-224D OEG SMD or Through Hole | ORZW-SS-224D.pdf | |
![]() | MSM6654A-471 | MSM6654A-471 OKI SOP-24 | MSM6654A-471.pdf | |
![]() | CL55B224KGINNN | CL55B224KGINNN SAMSUNG SMD | CL55B224KGINNN.pdf | |
![]() | BCM5308EKPB | BCM5308EKPB BCM BGA | BCM5308EKPB.pdf | |
![]() | BRT22FE6917 | BRT22FE6917 INFINEON DIP6 | BRT22FE6917.pdf |