창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CDSOT23-T03C BOURNS 5000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CDSOT23-T03C BOURNS 5000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CDSOT23-T03C BOURNS 5000 | |
관련 링크 | CDSOT23-T03C BO, CDSOT23-T03C BOURNS 5000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | URZ1V471MHD1TO | 470µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | URZ1V471MHD1TO.pdf | |
![]() | C1210C103G5GACTU | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C103G5GACTU.pdf | |
CZB06S04030050LRT | RF Attenuator 3dB ±0.3dB 0Hz ~ 3GHz 50 Ohm 0.075W 4-SMD, No Lead | CZB06S04030050LRT.pdf | ||
![]() | TS-171 | TS-171 N/A SMD or Through Hole | TS-171.pdf | |
![]() | HN27C256HGJ85 | HN27C256HGJ85 RENESAS SMD or Through Hole | HN27C256HGJ85.pdf | |
![]() | T361B156K020AS | T361B156K020AS KEMET DIP | T361B156K020AS.pdf | |
![]() | ADSP2183 | ADSP2183 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADSP2183.pdf | |
![]() | UF1008F | UF1008F PANJIT ITO-220AC | UF1008F.pdf | |
![]() | KLDX-SMT-0202-BP | KLDX-SMT-0202-BP KYCON SMD or Through Hole | KLDX-SMT-0202-BP.pdf | |
![]() | CSA7571 | CSA7571 ORIGINAL SMD or Through Hole | CSA7571.pdf | |
![]() | FC1-05-01-T-LC | FC1-05-01-T-LC SAMTEC ORIGINAL | FC1-05-01-T-LC.pdf | |
![]() | AM29LV017B-90EC | AM29LV017B-90EC AMD TSOP | AM29LV017B-90EC.pdf |