창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDS5EC750JO3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mica Caps, Mini Dip | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDS5EC750JO3 | |
| 관련 링크 | CDS5EC7, CDS5EC750JO3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005P-6811-D-T10 | RES SMD 6.81KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-6811-D-T10.pdf | |
![]() | AM79C975BKC-0029FQC-Y3 | AM79C975BKC-0029FQC-Y3 AMD QFP | AM79C975BKC-0029FQC-Y3.pdf | |
![]() | FR08G | FR08G HITACHI STUD | FR08G.pdf | |
![]() | FX050LD2-03-AI-QE1 | FX050LD2-03-AI-QE1 SILICON QFP | FX050LD2-03-AI-QE1.pdf | |
![]() | XCV300E-BC432 | XCV300E-BC432 XILINX BGA | XCV300E-BC432.pdf | |
![]() | LT1229CS8PBF | LT1229CS8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1229CS8PBF.pdf | |
![]() | C143TS/ES | C143TS/ES ROHM TO-92S | C143TS/ES.pdf | |
![]() | SW1608R10J3B | SW1608R10J3B K SMD or Through Hole | SW1608R10J3B.pdf | |
![]() | MAX1873TEEE+ | MAX1873TEEE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1873TEEE+.pdf | |
![]() | TC1262-3.3 | TC1262-3.3 MICROCHIP SOT-23 | TC1262-3.3.pdf | |
![]() | M22L-XSB** | M22L-XSB** moujen SMD or Through Hole | M22L-XSB**.pdf | |
![]() | MC74LVX4053D | MC74LVX4053D ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MC74LVX4053D.pdf |