창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDS19FD301FO3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mica Caps, Mini Dip | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDS19FD301FO3 | |
| 관련 링크 | CDS19FD, CDS19FD301FO3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | SG923-0012-3.3-H | RF EVAL WI-FI MODULE | SG923-0012-3.3-H.pdf | |
![]() | 23BR20LFTR | 23BR20LFTR BI SMD | 23BR20LFTR.pdf | |
![]() | BM03B56-AGHS-GG-TF | BM03B56-AGHS-GG-TF JAE SMD or Through Hole | BM03B56-AGHS-GG-TF.pdf | |
![]() | 40238 | 40238 MINI SMD-4 | 40238.pdf | |
![]() | LM855BIMQ | LM855BIMQ ORIGINAL SOP | LM855BIMQ.pdf | |
![]() | 622-2041 | 622-2041 BUCHANAN/TYCO SMD or Through Hole | 622-2041.pdf | |
![]() | KZG10VB1000MTD04R10X12.5F | KZG10VB1000MTD04R10X12.5F NCC SMD or Through Hole | KZG10VB1000MTD04R10X12.5F.pdf | |
![]() | AF82801JB | AF82801JB INTEL BGA | AF82801JB.pdf | |
![]() | 2026-6010-10 | 2026-6010-10 MA/COM SMD or Through Hole | 2026-6010-10.pdf | |
![]() | HDL4HBENZ101 | HDL4HBENZ101 HITACHI BGA | HDL4HBENZ101.pdf | |
![]() | 216595-1 | 216595-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 216595-1.pdf | |
![]() | 199D105X9050B | 199D105X9050B VISHAY SMD or Through Hole | 199D105X9050B.pdf |