창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDS10FD221GO3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Mica Caps, Mini Dip | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | * | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDS10FD221GO3 | |
관련 링크 | CDS10FD, CDS10FD221GO3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | 425F35B027M0000 | 27MHz ±30ppm 수정 13pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F35B027M0000.pdf | |
![]() | MAX1883EUP | MAX1883EUP MAX SMD or Through Hole | MAX1883EUP.pdf | |
![]() | USB-AC/DC-5 | USB-AC/DC-5 MINI SMD or Through Hole | USB-AC/DC-5.pdf | |
![]() | MX29LV800CTXEC-70 | MX29LV800CTXEC-70 MXIC BGA | MX29LV800CTXEC-70.pdf | |
![]() | XC2S300EFT256A | XC2S300EFT256A XILINX BGA | XC2S300EFT256A.pdf | |
![]() | TAS5706PAPG | TAS5706PAPG TI QFP | TAS5706PAPG.pdf | |
![]() | XL24LC16P | XL24LC16P EXEL DIP-8 | XL24LC16P.pdf | |
![]() | 88E6185A2-LKJ1-I | 88E6185A2-LKJ1-I MARVELL SMD | 88E6185A2-LKJ1-I.pdf | |
![]() | DHT4322SY | DHT4322SY MIT DIP | DHT4322SY.pdf | |
![]() | PSD835G2-70U | PSD835G2-70U ST QFP | PSD835G2-70U.pdf | |
![]() | CM453232-1R8J | CM453232-1R8J BOURNS SMD | CM453232-1R8J.pdf | |
![]() | BC31A223BU/BC31A223B | BC31A223BU/BC31A223B CSR+ BGA | BC31A223BU/BC31A223B.pdf |