창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDRR75NP-470MC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDRR75 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Power Inductor Basics | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDRR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 47µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.08A | |
| 전류 - 포화 | 600mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 190m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.272" L x 0.272" W(6.90mm x 6.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.189"(4.80mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 308-1682-2 CDRR75NP470MC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDRR75NP-470MC | |
| 관련 링크 | CDRR75NP, CDRR75NP-470MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27112AAR | 27.12MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27112AAR.pdf | |
![]() | PHP00603E63R4BST1 | RES SMD 63.4 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E63R4BST1.pdf | |
![]() | 3100U 00031440 | THERMOSTAT 54.4DEG C SPST-NC 3A | 3100U 00031440.pdf | |
![]() | RXZE11M114M | RXZE11M114M OMRON SMD or Through Hole | RXZE11M114M.pdf | |
![]() | LMC10ZEM5898-C57 | LMC10ZEM5898-C57 BOOKHAMTECH SMD or Through Hole | LMC10ZEM5898-C57.pdf | |
![]() | 82C431 | 82C431 CHIPS PLCC | 82C431.pdf | |
![]() | NJV6435EF | NJV6435EF JRC QFP-64 | NJV6435EF.pdf | |
![]() | LSI53C1030.B2 | LSI53C1030.B2 LSI BGA | LSI53C1030.B2.pdf | |
![]() | FZL135 | FZL135 SIEMENS DIP | FZL135.pdf | |
![]() | skiip01nec066v3 | skiip01nec066v3 semikron SMD or Through Hole | skiip01nec066v3.pdf | |
![]() | UPD442002F9-DD10X-BC1-A | UPD442002F9-DD10X-BC1-A NEC SMD or Through Hole | UPD442002F9-DD10X-BC1-A.pdf |