창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDRR157NP-150MC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDRR157 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDRR157 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 15µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 3.8A | |
| 전류 - 포화 | 5A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 37.5m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.591" W(18.50mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDRR157NP-150MC | |
| 관련 링크 | CDRR157NP, CDRR157NP-150MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D471MXXAJ | 470pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D471MXXAJ.pdf | |
![]() | E2S-Q13B 1M | Inductive Proximity Sensor 0.063" (1.6mm) IP67 Module | E2S-Q13B 1M.pdf | |
![]() | LT3013HEF#PBF | LT3013HEF#PBF LINEAR TSSOP-16 | LT3013HEF#PBF.pdf | |
![]() | T6416M | T6416M MOTOROLA SCR | T6416M.pdf | |
![]() | DSB015-TB-E | DSB015-TB-E SANYO SOT-23 | DSB015-TB-E.pdf | |
![]() | LM317MQDCYRG4 | LM317MQDCYRG4 TI/BB SOT223 | LM317MQDCYRG4.pdf | |
![]() | AD5412ACPZ-REEL7 | AD5412ACPZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD5412ACPZ-REEL7.pdf | |
![]() | KSP44P | KSP44P FAIR SMD or Through Hole | KSP44P.pdf | |
![]() | DSPIC30F201120IML | DSPIC30F201120IML MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F201120IML.pdf | |
![]() | MCP1754ST-5002E/MB | MCP1754ST-5002E/MB Microchip SOT-89-3 | MCP1754ST-5002E/MB.pdf | |
![]() | BZV55-B18,115 | BZV55-B18,115 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZV55-B18,115.pdf | |
![]() | CF301-PX0215GHR | CF301-PX0215GHR SILICON QFN | CF301-PX0215GHR.pdf |