창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CDRH8D58/LDNP-3R9NB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CDRH8D58/LDNP-3R9NB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CDRH8D58/LDNP-3R9NB | |
관련 링크 | CDRH8D58/LD, CDRH8D58/LDNP-3R9NB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D331GXXAT | 330pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D331GXXAT.pdf | |
![]() | 0FLQ.200T | FUSE CRTRDGE 200MA 500VAC/300VDC | 0FLQ.200T.pdf | |
![]() | CX3225GB32000D0HPQZ1 | 32MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB32000D0HPQZ1.pdf | |
![]() | SIL8485ECB | SIL8485ECB INTERSIL SOP-8 | SIL8485ECB.pdf | |
![]() | PI74FCT162373TVA | PI74FCT162373TVA PERICOM SOP | PI74FCT162373TVA.pdf | |
![]() | FIAM2CF3 | FIAM2CF3 VICOR SMD or Through Hole | FIAM2CF3.pdf | |
![]() | CWX-OSK-D1K-DL | CWX-OSK-D1K-DL FREESCALE SMD or Through Hole | CWX-OSK-D1K-DL.pdf | |
![]() | APM7512FNC | APM7512FNC ANPEC TO-220 | APM7512FNC.pdf | |
![]() | C0402JRNPO9BN6R0J | C0402JRNPO9BN6R0J YAGEO SMD | C0402JRNPO9BN6R0J.pdf | |
![]() | MLC061B | MLC061B ORIGINAL SMD or Through Hole | MLC061B.pdf | |
![]() | AD7872JR/KR/BR | AD7872JR/KR/BR AD SOP | AD7872JR/KR/BR.pdf | |
![]() | CE74LS257AN | CE74LS257AN CET NA | CE74LS257AN.pdf |