창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDRH8D38NP-6R0NC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDRH8D38 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Power Inductor Basics | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDRH8D38 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 6µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 4A | |
| 전류 - 포화 | 4.2A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 32m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.315" L x 0.315" W(8.00mm x 8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 308-2142-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDRH8D38NP-6R0NC | |
| 관련 링크 | CDRH8D38N, CDRH8D38NP-6R0NC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 272 PBGAIG | 272 PBGAIG LSI BGA | 272 PBGAIG.pdf | |
![]() | DD81S12 | DD81S12 ORIGINAL SMD or Through Hole | DD81S12.pdf | |
![]() | NF1E335M16025 | NF1E335M16025 samwha DIP-2 | NF1E335M16025.pdf | |
![]() | B4CB012Z | B4CB012Z ORIGINAL SMD or Through Hole | B4CB012Z.pdf | |
![]() | HC-MD005002 | HC-MD005002 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC-MD005002.pdf | |
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![]() | XY-PRL003 | XY-PRL003 ORIGINAL SMD or Through Hole | XY-PRL003.pdf | |
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![]() | MCD56-14i08B | MCD56-14i08B IXYS SMD or Through Hole | MCD56-14i08B.pdf | |
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![]() | XRP7714EVB-DEMO-2P | XRP7714EVB-DEMO-2P EXAR SMD or Through Hole | XRP7714EVB-DEMO-2P.pdf | |
![]() | XC9536XLF147 | XC9536XLF147 N BGA | XC9536XLF147.pdf |