창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDRH6D38NP-560NC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CDRH6D38 DataSheet | |
제품 교육 모듈 | Power Inductor Basics | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
계열 | CDRH6D38 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 56µH | |
허용 오차 | ±30% | |
정격 전류 | 850mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 202m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.264" L x 0.264" W(6.70mm x 6.70mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | CDRH6D38NP-560NCTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDRH6D38NP-560NC | |
관련 링크 | CDRH6D38N, CDRH6D38NP-560NC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TMP95CW54AF | TMP95CW54AF ToShiBa SMD or Through Hole | TMP95CW54AF.pdf | |
![]() | LXV6.3VB562M16X25LL | LXV6.3VB562M16X25LL UMITEDCHEMI-CON DIP | LXV6.3VB562M16X25LL.pdf | |
![]() | NDB605A | NDB605A NATIONAL SOT-263 | NDB605A.pdf | |
![]() | MB89625RPFMG410BND | MB89625RPFMG410BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB89625RPFMG410BND.pdf | |
![]() | S219 | S219 NO QFN-12 | S219.pdf | |
![]() | LB1013 | LB1013 ST ZIP | LB1013.pdf | |
![]() | LPU465B | LPU465B TAIWAN SMD-DIP | LPU465B.pdf | |
![]() | CS35280J156MTB | CS35280J156MTB BU SMD or Through Hole | CS35280J156MTB.pdf | |
![]() | 60-2381-MG | 60-2381-MG BUD SMD or Through Hole | 60-2381-MG.pdf | |
![]() | AGF-10S05 | AGF-10S05 MINMAX SMD or Through Hole | AGF-10S05.pdf | |
![]() | K4X56163PF-LGC3 | K4X56163PF-LGC3 SAMSUNG 60FBGA | K4X56163PF-LGC3.pdf | |
![]() | EKRG160ETD470MF07D | EKRG160ETD470MF07D Chemi-con NA | EKRG160ETD470MF07D.pdf |