창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDRH6D38-330M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CDRH6D38-330M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CDRH6D38-330M | |
| 관련 링크 | CDRH6D3, CDRH6D38-330M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R0DXCAP | 3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R0DXCAP.pdf | |
![]() | MU1005-600Y | 60 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount Power, Signal Line 300mA 1 Lines 250 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MU1005-600Y.pdf | |
![]() | SDS2M110A | SS TIMR RPT CYCLE, 2M, 110VAC | SDS2M110A.pdf | |
![]() | 57P5945ESD/PPC750CXEJP7013 | 57P5945ESD/PPC750CXEJP7013 IBM BGA | 57P5945ESD/PPC750CXEJP7013.pdf | |
![]() | DSEI2X101-12B | DSEI2X101-12B IXYS SMD or Through Hole | DSEI2X101-12B.pdf | |
![]() | MSP430F112IDWR | MSP430F112IDWR TI SOIC-20 | MSP430F112IDWR.pdf | |
![]() | 1756-24 | 1756-24 ORIGINAL NEW | 1756-24.pdf | |
![]() | EL2018CM | EL2018CM EL SMD or Through Hole | EL2018CM.pdf | |
![]() | BUT51 | BUT51 ON TO-3P | BUT51.pdf | |
![]() | SLI-09VDC-SL-C | SLI-09VDC-SL-C SONGLE DIP | SLI-09VDC-SL-C.pdf | |
![]() | V1.1A-1A93 | V1.1A-1A93 ABOV SOP | V1.1A-1A93.pdf | |
![]() | USA8071/B | USA8071/B PHILIPS SSOP24 | USA8071/B.pdf |