창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDRH4D22NP-3R9NC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDRH4D22 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDRH4D22 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.9µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 3.04A | |
| 전류 - 포화 | 1.3A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 40.2m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.185" L x 0.185" W(4.70mm x 4.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDRH4D22NP-3R9NC | |
| 관련 링크 | CDRH4D22N, CDRH4D22NP-3R9NC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HAZ471MBABD0KR | 470pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HAZ471MBABD0KR.pdf | |
![]() | 3CD9F | 3CD9F CHINA SMD or Through Hole | 3CD9F.pdf | |
![]() | CBY160808A260 | CBY160808A260 FH SMD | CBY160808A260.pdf | |
![]() | LBS7030-330MT | LBS7030-330MT FH SMD or Through Hole | LBS7030-330MT.pdf | |
![]() | 0805 Y5V 333 M 500NT | 0805 Y5V 333 M 500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 Y5V 333 M 500NT.pdf | |
![]() | SE5015T-R | SE5015T-R SIGE QFN | SE5015T-R.pdf | |
![]() | MN1874875TF1 | MN1874875TF1 PANASONIC QFP | MN1874875TF1.pdf | |
![]() | ZS60515 | ZS60515 COSEL SMD or Through Hole | ZS60515.pdf | |
![]() | TXN31115D200001 | TXN31115D200001 INTEL SMD or Through Hole | TXN31115D200001.pdf | |
![]() | MCR18EZHF2203(22K) | MCR18EZHF2203(22K) ROHM SMD or Through Hole | MCR18EZHF2203(22K).pdf | |
![]() | CVP270821C | CVP270821C HOKURIKU SMD or Through Hole | CVP270821C.pdf | |
![]() | HEDS5605F13 | HEDS5605F13 KOA SOT-153 | HEDS5605F13.pdf |