창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDRH3D23NP-150MC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDRH3D23 | |
| 제품 교육 모듈 | Power Inductor Basics | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDRH3D23 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 15µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 850mA | |
| 전류 - 포화 | 700mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 191m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.150" W(3.80mm x 3.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDRH3D23NP-150MC | |
| 관련 링크 | CDRH3D23N, CDRH3D23NP-150MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 406C35E24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35E24M00000.pdf | |
| MCE4WT-A2-0000-000KA1 | LED Lighting XLamp® MC-E White, Cool 5000K 3.1V 4 x 350mA 110° 8-SMD, Gull Wing Exposed Pad | MCE4WT-A2-0000-000KA1.pdf | ||
![]() | IS61WV25616BLL-10TLI. | IS61WV25616BLL-10TLI. ISSI TSOP44 | IS61WV25616BLL-10TLI..pdf | |
![]() | FCI2012F-5R6KT | FCI2012F-5R6KT ORIGINAL SMD | FCI2012F-5R6KT.pdf | |
![]() | LVC-C40SFYG(TP)+ | LVC-C40SFYG(TP)+ ORIGINAL ORIGINAL | LVC-C40SFYG(TP)+.pdf | |
![]() | SS8050/S8050D | SS8050/S8050D ORIGINAL SMD or Through Hole | SS8050/S8050D.pdf | |
![]() | MCP73828-I/ML | MCP73828-I/ML MICROCHIP QFN | MCP73828-I/ML.pdf | |
![]() | A1145EUA-T | A1145EUA-T ALLEGRO SIP3 | A1145EUA-T.pdf | |
![]() | TSS-1060 | TSS-1060 AT SOP28 | TSS-1060.pdf | |
![]() | 390059-01 | 390059-01 ORIGINAL Z | 390059-01.pdf | |
![]() | C8051F304-GRM | C8051F304-GRM SILICON MLP | C8051F304-GRM.pdf | |
![]() | MAX4572EAI+T | MAX4572EAI+T Maxim 28SSOP(2kRL)74056 | MAX4572EAI+T.pdf |