창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDRH3D14NP-2R2NC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDRH3D14 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Power Inductor Basics | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDRH3D14 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±25% | |
| 정격 전류 | 1.75A | |
| 전류 - 포화 | 1.6A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 69m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.150" W(3.80mm x 3.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 308-1975-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDRH3D14NP-2R2NC | |
| 관련 링크 | CDRH3D14N, CDRH3D14NP-2R2NC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44011ADR | 44MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44011ADR.pdf | |
![]() | ASTMLPE-66.666MHZ-LJ-E-T | 66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 7.5mA Enable/Disable | ASTMLPE-66.666MHZ-LJ-E-T.pdf | |
![]() | ADW1112TW | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | ADW1112TW.pdf | |
![]() | LT337HVK | LT337HVK NS/LT TO-3 | LT337HVK.pdf | |
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![]() | ADP3811 | ADP3811 AD SOP8 | ADP3811.pdf | |
![]() | CM105B153K50AT | CM105B153K50AT KYOCERA SMD or Through Hole | CM105B153K50AT.pdf | |
![]() | MC2831-T112-1 | MC2831-T112-1 MITSUBISHI SOT-23 | MC2831-T112-1.pdf | |
![]() | 160BXA68M12.5X25 | 160BXA68M12.5X25 Rubycon DIP | 160BXA68M12.5X25.pdf | |
![]() | FCR8.OMC5 | FCR8.OMC5 ORIGINAL SMD or Through Hole | FCR8.OMC5.pdf | |
![]() | HMHP-E3LV | HMHP-E3LV HELIO SMD | HMHP-E3LV.pdf | |
![]() | IRFL38N20DTRPBF | IRFL38N20DTRPBF IOR SOT223 | IRFL38N20DTRPBF.pdf |