창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDRH2D18/LDNP-6R8NC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDRH2D18/LD | |
| 제품 교육 모듈 | Power Inductor Basics | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDRH2D18/LP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 6.8µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 1.32A | |
| 전류 - 포화 | 520mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 106m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.118" L x 0.118" W(3.00mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 308-1963-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDRH2D18/LDNP-6R8NC | |
| 관련 링크 | CDRH2D18/LD, CDRH2D18/LDNP-6R8NC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRT0805-FV-6810ELF | RES SMD 681 OHM 1% 1/8W 0805 | CRT0805-FV-6810ELF.pdf | |
![]() | A62S7308BX-70SI | A62S7308BX-70SI AMIC TSOP | A62S7308BX-70SI.pdf | |
![]() | NJU7660M-TE1-#ZZZB | NJU7660M-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJU7660M-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | TC110G51AF | TC110G51AF TOS QFP-144 | TC110G51AF.pdf | |
![]() | 5533AP | 5533AP XR DIP | 5533AP.pdf | |
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![]() | SRM2B256SLRMT10 | SRM2B256SLRMT10 EPSONSCEMI TSSOP-28 | SRM2B256SLRMT10.pdf | |
![]() | CA3093A | CA3093A INTERSIL SOP | CA3093A.pdf | |
![]() | 74AC05F | 74AC05F TC SO5.2 | 74AC05F.pdf | |
![]() | GSM6700 | GSM6700 QUALCOMM BGA | GSM6700.pdf | |
![]() | PMG6X | PMG6X ORIGINAL TSSOPJW-8 | PMG6X.pdf | |
![]() | MG357 | MG357 DESNO SOP16 | MG357.pdf |