창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDRH2D14NP-3R3NC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CDRH2D14 | |
제품 교육 모듈 | Power Inductor Basics | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
계열 | CDRH2D14 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 3.3µH | |
허용 오차 | ±30% | |
정격 전류 | 1.24A | |
전류 - 포화 | 1.2A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 125m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.118" L x 0.118" W(3.00mm x 3.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 308-1644-2 CDRH2D14NP3R3NC | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDRH2D14NP-3R3NC | |
관련 링크 | CDRH2D14N, CDRH2D14NP-3R3NC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 |
416F38033AAT | 38MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033AAT.pdf | ||
PC908AS60ACFU | PC908AS60ACFU FREESCALE QFP64 | PC908AS60ACFU.pdf | ||
10464-20 | 10464-20 ORIGINAL DIP-40 | 10464-20.pdf | ||
M9306B | M9306B ORIGINAL c | M9306B.pdf | ||
STI5528ZWB | STI5528ZWB STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | STI5528ZWB.pdf | ||
XC2V250FG456C | XC2V250FG456C XILINX QFP | XC2V250FG456C.pdf | ||
XCV1000 | XCV1000 XILINX BGA | XCV1000.pdf | ||
GX1-233B-8.5 | GX1-233B-8.5 NS QFP | GX1-233B-8.5.pdf | ||
DSPIC33FJ256MC708-I/PF | DSPIC33FJ256MC708-I/PF MICROCHIP TQFP | DSPIC33FJ256MC708-I/PF.pdf | ||
24lc32a-sm | 24lc32a-sm microchip SMD or Through Hole | 24lc32a-sm.pdf | ||
PLCC-32L | PLCC-32L ORIGINAL PLCC-32 | PLCC-32L.pdf | ||
CNY21NE | CNY21NE DYE DIP-4 | CNY21NE.pdf |