창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDRH2D09CNP-120NB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CDRH2D09CNP-120NB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CDRH2D09CNP-120NB | |
| 관련 링크 | CDRH2D09CN, CDRH2D09CNP-120NB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 100-181K | 180nH Unshielded Inductor 287mA 190 mOhm Max Nonstandard, 2 Lead | 100-181K.pdf | |
![]() | MX7575KEWN | MX7575KEWN MAX SOP18 | MX7575KEWN.pdf | |
![]() | TSM104AIN | TSM104AIN ST DIP-16P | TSM104AIN.pdf | |
![]() | CAF99-06070-1508 | CAF99-06070-1508 ORIGINAL SMD or Through Hole | CAF99-06070-1508.pdf | |
![]() | MX25L3255DXCI-10G-MXIC | MX25L3255DXCI-10G-MXIC ORIGINAL SMD or Through Hole | MX25L3255DXCI-10G-MXIC.pdf | |
![]() | S6D0118A01-BOCX | S6D0118A01-BOCX SAMSUNG COGCOB | S6D0118A01-BOCX.pdf | |
![]() | XS50308 | XS50308 ORIGINAL SMD or Through Hole | XS50308.pdf | |
![]() | ADSP-21262SKBC200R | ADSP-21262SKBC200R ADSP SMD or Through Hole | ADSP-21262SKBC200R.pdf | |
![]() | SI-7SSR0836M-T | SI-7SSR0836M-T HITACHI SMD or Through Hole | SI-7SSR0836M-T.pdf | |
![]() | 6MM60P | 6MM60P ORIGINAL SMD or Through Hole | 6MM60P.pdf | |
![]() | RTS6512 | RTS6512 RMC DIP | RTS6512.pdf | |
![]() | RMCF1/1656K1%R | RMCF1/1656K1%R SEI SMD or Through Hole | RMCF1/1656K1%R.pdf |