창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDRH26D09NP-6R8PC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDRH26D09 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDRH26D09 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 6.8µH | |
| 허용 오차 | ±25% | |
| 정격 전류 | 580mA | |
| 전류 - 포화 | 550mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 453m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.110" L x 0.102" W(2.80mm x 2.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDRH26D09NP-6R8PC | |
| 관련 링크 | CDRH26D09N, CDRH26D09NP-6R8PC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | T1215CP | T1215CP MORNSUN DIP24 | T1215CP.pdf | |
![]() | MC74VHC1GT50DFT2 TEL:82766440 | MC74VHC1GT50DFT2 TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | MC74VHC1GT50DFT2 TEL:82766440.pdf | |
![]() | XX-352 | XX-352 ORIGINAL SMD | XX-352.pdf | |
![]() | M6964-3 | M6964-3 KSS DIP-8 | M6964-3.pdf | |
![]() | R6835 | R6835 CONEXANT QFP | R6835.pdf | |
![]() | ZMM91VST 1/2W | ZMM91VST 1/2W ST SMD or Through Hole | ZMM91VST 1/2W.pdf | |
![]() | HF140FF-012-2ZT 12VDC | HF140FF-012-2ZT 12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | HF140FF-012-2ZT 12VDC.pdf | |
![]() | DF12(4.0)-20DP-0.5V | DF12(4.0)-20DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF12(4.0)-20DP-0.5V.pdf | |
![]() | MAX1631AEAI-T6070 | MAX1631AEAI-T6070 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1631AEAI-T6070.pdf | |
![]() | FEC1008C-R39G | FEC1008C-R39G TAIWAN SMD or Through Hole | FEC1008C-R39G.pdf | |
![]() | RN4910(TE85L | RN4910(TE85L TOSHIBA SMD | RN4910(TE85L.pdf | |
![]() | LTN170WU-L02-V00 | LTN170WU-L02-V00 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTN170WU-L02-V00.pdf |