창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDRH103RNP-1R5NC-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDRH103R Series | |
| 제품 교육 모듈 | Power Inductor Basics | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDRH103R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 5.8A | |
| 전류 - 포화 | 8A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 11m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.402" L x 0.394" W(10.20mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 308-1912-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDRH103RNP-1R5NC-B | |
| 관련 링크 | CDRH103RNP, CDRH103RNP-1R5NC-B 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2A2R7CA01D | 2.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A2R7CA01D.pdf | |
![]() | SR155C223KAR | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C223KAR.pdf | |
![]() | CMF554R7000JKR6 | RES 4.7 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF554R7000JKR6.pdf | |
![]() | PEF22716-V1.6 | PEF22716-V1.6 INFINEON QFN | PEF22716-V1.6.pdf | |
![]() | UDT-455HS | UDT-455HS UDT DIP-8 | UDT-455HS.pdf | |
![]() | SCC1808N221J302T | SCC1808N221J302T HEC DIP | SCC1808N221J302T.pdf | |
![]() | HFA3938IV96 | HFA3938IV96 Intersil QFN | HFA3938IV96.pdf | |
![]() | P89V664FA.512 | P89V664FA.512 NXP SMD or Through Hole | P89V664FA.512.pdf | |
![]() | OP215FY | OP215FY PMI DIP | OP215FY.pdf | |
![]() | 2CM220JKW2T | 2CM220JKW2T TAIYO SMD or Through Hole | 2CM220JKW2T.pdf | |
![]() | 3C905B-TXNM | 3C905B-TXNM Com SMD or Through Hole | 3C905B-TXNM.pdf | |
![]() | HMC322LP4 TEL:82766440 | HMC322LP4 TEL:82766440 HITTITE QFN | HMC322LP4 TEL:82766440.pdf |