창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CDR74BNP-270MC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CDR74BNP-270MC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CDR74BNP-270MC | |
관련 링크 | CDR74BNP, CDR74BNP-270MC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2C0G1H330J080AA | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G1H330J080AA.pdf | |
![]() | 1008R-101J | 100nH Unshielded Inductor 728mA 230 mOhm Max 2-SMD | 1008R-101J.pdf | |
![]() | S0402-12NG3B | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-12NG3B.pdf | |
![]() | LF2S0355M5KB8G | LF2S0355M5KB8G HONEYWELL SMD or Through Hole | LF2S0355M5KB8G.pdf | |
![]() | LS8297 | LS8297 LSI DIPSOP | LS8297.pdf | |
![]() | LE82BLGQ-QM01ES Q35 | LE82BLGQ-QM01ES Q35 INTEL BGA1226P | LE82BLGQ-QM01ES Q35.pdf | |
![]() | LKG1H153MLZS | LKG1H153MLZS nichicon SMD or Through Hole | LKG1H153MLZS.pdf | |
![]() | SN74CBTD3384PWR (PB) | SN74CBTD3384PWR (PB) TI TSSOP-24 | SN74CBTD3384PWR (PB).pdf | |
![]() | HT-MR16NGU-B1 | HT-MR16NGU-B1 HARVATEK ROHS | HT-MR16NGU-B1.pdf | |
![]() | SD1C336M05011BBA80 | SD1C336M05011BBA80 SAMWHA SMD or Through Hole | SD1C336M05011BBA80.pdf |