창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CDR34BP472BJUS7513 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CDR34BP472BJUS7513 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CDR34BP472BJUS7513 | |
관련 링크 | CDR34BP472, CDR34BP472BJUS7513 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL21C822JBF1PNE | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C822JBF1PNE.pdf | ||
VJ0603D300MLXAP | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300MLXAP.pdf | ||
BZW04-188BHE3/54 | TVS DIODE 188VWM 301VC DO204AL | BZW04-188BHE3/54.pdf | ||
GN325ALR | Solid State Relay 3PST (3 Form A) | GN325ALR.pdf | ||
DUC5409GGU | DUC5409GGU TI SBGA | DUC5409GGU.pdf | ||
P82B96PN,112 | P82B96PN,112 NXP SMD or Through Hole | P82B96PN,112.pdf | ||
131330 | 131330 TYCOAMP SMD or Through Hole | 131330.pdf | ||
216-0729002 | 216-0729002 ATI BGA | 216-0729002.pdf | ||
LF358BH | LF358BH NS CAN | LF358BH.pdf | ||
2SC317 #T | 2SC317 #T ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC317 #T.pdf | ||
NDS331N TEL:82766440 | NDS331N TEL:82766440 FAIRCHILD SOT23 | NDS331N TEL:82766440.pdf | ||
KTC1266-GR-AT/P | KTC1266-GR-AT/P KEC SMD or Through Hole | KTC1266-GR-AT/P.pdf |