창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDR33BX223BKSM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CDR33BX223BKSM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CDR33BX223BKSM | |
| 관련 링크 | CDR33BX2, CDR33BX223BKSM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I23K27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23K27M00000.pdf | |
![]() | JS28F320J3D | JS28F320J3D INTEL TSOP56 | JS28F320J3D.pdf | |
![]() | AM7411 | AM7411 ORIGINAL DIP | AM7411.pdf | |
![]() | DMC80C49-152A | DMC80C49-152A DAEWOO DIP-40P | DMC80C49-152A.pdf | |
![]() | RLZ5229B4.3V | RLZ5229B4.3V ROHM SMD or Through Hole | RLZ5229B4.3V.pdf | |
![]() | MGDS10JC | MGDS10JC AGL DIP | MGDS10JC.pdf | |
![]() | R8J66607B00FP | R8J66607B00FP RENESAS QFP | R8J66607B00FP.pdf | |
![]() | VC45210-PB80 | VC45210-PB80 ORIGINAL BGA | VC45210-PB80.pdf | |
![]() | TMP87C409 | TMP87C409 TOSHIBA SOP28 | TMP87C409.pdf | |
![]() | HA16116FPJEL-E | HA16116FPJEL-E ORIGINAL SOP20 | HA16116FPJEL-E.pdf |