창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CDR32BP271BJWMTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CDR32BP271BJWMTR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CDR32BP271BJWMTR | |
관련 링크 | CDR32BP27, CDR32BP271BJWMTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EEU-EB1J221B | 220µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EEU-EB1J221B.pdf | ||
HCM4914318180ABJT | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4914318180ABJT.pdf | ||
RT0603CRC076K49L | RES SMD 6.49K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRC076K49L.pdf | ||
K4T56043QF-GCCC | K4T56043QF-GCCC SAMSUNG BGA | K4T56043QF-GCCC.pdf | ||
BTFW30P-3SSTE1LF | BTFW30P-3SSTE1LF FCI SMD or Through Hole | BTFW30P-3SSTE1LF.pdf | ||
MCP6561UT-E/OT | MCP6561UT-E/OT Microchip SMD or Through Hole | MCP6561UT-E/OT.pdf | ||
TDA19989AET/C185:5 | TDA19989AET/C185:5 NXP SOT962 | TDA19989AET/C185:5.pdf | ||
SAA7130 | SAA7130 NXP SMD or Through Hole | SAA7130.pdf | ||
2193KJC | 2193KJC Raytheon QFP | 2193KJC.pdf | ||
CXA1257 | CXA1257 SONY ZIP | CXA1257.pdf | ||
K9F5608U0C-JIB000 | K9F5608U0C-JIB000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608U0C-JIB000.pdf | ||
74HC732 | 74HC732 HAR SOP | 74HC732.pdf |