창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CDP1302ACE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CDP1302ACE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CDP1302ACE | |
관련 링크 | CDP130, CDP1302ACE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMUPLPFL-156.250MHZ-LJ-E-T3 | 156.25MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 69mA Enable/Disable | ASTMUPLPFL-156.250MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
![]() | LE79R792QCA | LE79R792QCA LEGERITY BGA | LE79R792QCA.pdf | |
![]() | 336CPL | 336CPL N/A SIP5 | 336CPL.pdf | |
![]() | SNJ55463JG | SNJ55463JG TI CDIP-8 | SNJ55463JG.pdf | |
![]() | RELAY,REEDHE721C0500 | RELAY,REEDHE721C0500 HAMLIN SMD or Through Hole | RELAY,REEDHE721C0500.pdf | |
![]() | HI3510RBC101 | HI3510RBC101 HISILICON LFBGA400 | HI3510RBC101.pdf | |
![]() | AK200B10 | AK200B10 LEM SMD or Through Hole | AK200B10.pdf | |
![]() | X75213 | X75213 MOT SMD | X75213.pdf | |
![]() | FHW0805UCR18JGT | FHW0805UCR18JGT N/A SMD or Through Hole | FHW0805UCR18JGT.pdf | |
![]() | PE-67600LC | PE-67600LC PULSE DIP | PE-67600LC.pdf | |
![]() | R25XT31XJ124 | R25XT31XJ124 ROHM SMD or Through Hole | R25XT31XJ124.pdf | |
![]() | 350543-1 | 350543-1 TE SMD or Through Hole | 350543-1.pdf |