창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDNBS08-T15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDNBS08-T Series | |
| 제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
| 3D 모델 | CDNBS08-T Series.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 4 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 15V | |
| 전압 - 항복(최소) | 16.7V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 30V(일반) | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 17A(8/20µs) | |
| 전력 - 피크 펄스 | 500W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | 80pF @ 1MHz | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDNBS08-T15 | |
| 관련 링크 | CDNBS0, CDNBS08-T15 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 2225CC221KAT1A | 220pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CC221KAT1A.pdf | |
![]() | AT28C17 | AT28C17 AT DIP8 | AT28C17.pdf | |
![]() | PA28F400BRB60 | PA28F400BRB60 INTEL SOP | PA28F400BRB60.pdf | |
![]() | S-80818CLMC-B6DT2G | S-80818CLMC-B6DT2G SII SMD or Through Hole | S-80818CLMC-B6DT2G.pdf | |
![]() | 24C64AN-10SU5.5V | 24C64AN-10SU5.5V MIOROCHIP SMD or Through Hole | 24C64AN-10SU5.5V.pdf | |
![]() | CPR-80-3 | CPR-80-3 BB SMD or Through Hole | CPR-80-3.pdf | |
![]() | 25020N-10SC-1.8 | 25020N-10SC-1.8 ATMEL SOP-8 | 25020N-10SC-1.8.pdf | |
![]() | SK8090JD | SK8090JD SK TO-263 | SK8090JD.pdf | |
![]() | 8ETU04-1PBF | 8ETU04-1PBF VISHAY SMD or Through Hole | 8ETU04-1PBF.pdf | |
![]() | TS3L100DT | TS3L100DT ORIGINAL SMD or Through Hole | TS3L100DT.pdf | |
![]() | SKD31/16L1 | SKD31/16L1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD31/16L1.pdf | |
![]() | ALC40A271EC400 | ALC40A271EC400 KEMET DIP | ALC40A271EC400.pdf |