창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDNBS08-T08C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDNBS08-T Series | |
| 제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
| 3D 모델 | CDNBS08-T Series.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 4 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 8V | |
| 전압 - 항복(최소) | 8.5V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 16.9V(일반) | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 34A(8/20µs) | |
| 전력 - 피크 펄스 | 500W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | 300pF @ 1MHz | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDNBS08-T08C | |
| 관련 링크 | CDNBS08, CDNBS08-T08C 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0402R-39NK | 39nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 550 mOhm Max 2-SMD | 0402R-39NK.pdf | |
![]() | RN73C1J357RBTG | RES SMD 357 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J357RBTG.pdf | |
![]() | TLC026CD | TLC026CD ORIGINAL SMD8 | TLC026CD.pdf | |
![]() | MN13516 | MN13516 PANASONIC SMD or Through Hole | MN13516.pdf | |
![]() | TLP752F | TLP752F TOS DIPSOP | TLP752F.pdf | |
![]() | AD9236BRU -80 | AD9236BRU -80 AD TSSOP | AD9236BRU -80.pdf | |
![]() | ENI2241-1 | ENI2241-1 MOTOROLA RFTube | ENI2241-1.pdf | |
![]() | SCJ-0360-2 | SCJ-0360-2 VIMEX SMD or Through Hole | SCJ-0360-2.pdf | |
![]() | E006 | E006 ORIGINAL SOT89 | E006.pdf | |
![]() | 7610D2 | 7610D2 CML SMD or Through Hole | 7610D2.pdf | |
![]() | MAX860IUA+T | MAX860IUA+T MAXIM MSOP | MAX860IUA+T.pdf | |
![]() | BGB203HS03 | BGB203HS03 PHILIPS QFN | BGB203HS03.pdf |