창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDNBS08-SMDA05-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDNBS08-SMDA05-6 | |
| 제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
| 3D 모델 | CDNBS08-SMDA05-6.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 6 | |
| 양방향 채널 | 5 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 5V(최대) | |
| 전압 - 항복(최소) | 6V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 18V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 17A(8/20µs) | |
| 전력 - 피크 펄스 | 350W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | 120pF @ 1MHz | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDNBS08-SMDA05-6 | |
| 관련 링크 | CDNBS08-S, CDNBS08-SMDA05-6 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX103M035J452 | 10000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX103M035J452.pdf | |
![]() | JV2N133 | JV2N133 MOT CAN | JV2N133.pdf | |
![]() | D3K-B(CHM) | D3K-B(CHM) OMRON SMD or Through Hole | D3K-B(CHM).pdf | |
![]() | XCV1000E-6FG900C | XCV1000E-6FG900C XILINX BGA | XCV1000E-6FG900C.pdf | |
![]() | BSS308P | BSS308P infineon sot223 | BSS308P.pdf | |
![]() | 11PF50VNPOG | 11PF50VNPOG MRT SMD or Through Hole | 11PF50VNPOG.pdf | |
![]() | 207583-1 | 207583-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 207583-1.pdf | |
![]() | TD27C128-35 | TD27C128-35 INTEL DIP | TD27C128-35.pdf | |
![]() | F920J475MPAAST | F920J475MPAAST NICHICON SMD or Through Hole | F920J475MPAAST.pdf | |
![]() | RC0805JR1010K | RC0805JR1010K yageo INSTOCKPACK10000 | RC0805JR1010K.pdf | |
![]() | PFE216GB4102G | PFE216GB4102G EVOXFA SMD or Through Hole | PFE216GB4102G.pdf |