창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDMC8D28NP-R39MC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDMC8D28 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Inductor Basics | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDMC8D28 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 금속 합성물 | |
| 유도 용량 | 390nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 19.9A | |
| 전류 - 포화 | 19.8A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.8m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.374" L x 0.335" W(9.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 308-1620-2 CDMC8D28NPR39MC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDMC8D28NP-R39MC | |
| 관련 링크 | CDMC8D28N, CDMC8D28NP-R39MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300XXALR | 30MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXALR.pdf | |
![]() | FXO-HC536-44 | 44MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC536-44.pdf | |
![]() | CMF5543K200FKEK | RES 43.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5543K200FKEK.pdf | |
![]() | UAA3526H | UAA3526H SCDMA QFP48 | UAA3526H.pdf | |
![]() | S29AL008D90BAA02 | S29AL008D90BAA02 SPASION BGA | S29AL008D90BAA02.pdf | |
![]() | 1N5258B | 1N5258B TC SMD or Through Hole | 1N5258B.pdf | |
![]() | RCPCGAPBVB0520 | RCPCGAPBVB0520 INTEL PBGA | RCPCGAPBVB0520.pdf | |
![]() | PIC18LF458-I/PTG | PIC18LF458-I/PTG MICROCHIP DIP SOP | PIC18LF458-I/PTG.pdf | |
![]() | LM2005TM | LM2005TM NSC ZIP | LM2005TM.pdf | |
![]() | HCD667BA72 | HCD667BA72 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCD667BA72.pdf | |
![]() | NMA1205DI | NMA1205DI murataps/c&d SMD or Through Hole | NMA1205DI.pdf |