창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDMC104NP-R56M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CDMC104 | |
제품 교육 모듈 | Power Inductor Basics | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
계열 | CDMC104 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 금속 합성물 | |
유도 용량 | 560nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 21A | |
전류 - 포화 | 22A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.48m옴 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.453" L x 0.394" W(11.50mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 308-1617-2 CDMC104NPR56M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDMC104NP-R56M | |
관련 링크 | CDMC104N, CDMC104NP-R56M 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 |
![]() | B88069X880S102 | GDT 150V 20% 5KA THROUGH HOLE | B88069X880S102.pdf | |
![]() | CRCW20104R53FKEFHP | RES SMD 4.53 OHM 1% 1W 2010 | CRCW20104R53FKEFHP.pdf | |
![]() | CRCW0603102RFKTB | RES SMD 102 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603102RFKTB.pdf | |
![]() | KQ0603TE | KQ0603TE KOA 1500r | KQ0603TE.pdf | |
![]() | K5R2G1GACE-BL75 | K5R2G1GACE-BL75 SAMSUNG FBGA | K5R2G1GACE-BL75.pdf | |
![]() | BCM1255A3 K900 | BCM1255A3 K900 BROADCOM N A | BCM1255A3 K900.pdf | |
![]() | DO3308P-224MLD | DO3308P-224MLD Coilcraft SMD or Through Hole | DO3308P-224MLD.pdf | |
![]() | ZSC-3-1-75+ | ZSC-3-1-75+ Mini SMD or Through Hole | ZSC-3-1-75+.pdf | |
![]() | RR1220P3091B-M-T5 | RR1220P3091B-M-T5 THINFILMTECHNOLOGY SMD or Through Hole | RR1220P3091B-M-T5.pdf | |
![]() | DAC8830IBDR | DAC8830IBDR TI SOP-8 | DAC8830IBDR.pdf | |
![]() | YA-302 | YA-302 ORIGINAL SMD or Through Hole | YA-302.pdf | |
![]() | VBO55-18NO7 | VBO55-18NO7 IXYS MODULE | VBO55-18NO7.pdf |