창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDM6116ADCD3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CDM6116ADCD3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CDM6116ADCD3 | |
| 관련 링크 | CDM6116, CDM6116ADCD3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VG7050ECN-SM20T007-CJGLPF3 | 50MHz ~ 800MHz LVPECL VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 90mA Enable/Disable | VG7050ECN-SM20T007-CJGLPF3.pdf | |
![]() | ASMPH-0806-1R5M-T | 1.5µH Shielded Multilayer Inductor 1.2A 110 mOhm 0806 (2016 Metric) | ASMPH-0806-1R5M-T.pdf | |
![]() | CRCW080522K0JNEC | RES SMD 22K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW080522K0JNEC.pdf | |
![]() | FLM5964-18F | FLM5964-18F Eudyna SMD or Through Hole | FLM5964-18F.pdf | |
![]() | C0805C392JARAC7800 | C0805C392JARAC7800 Kemet SMD or Through Hole | C0805C392JARAC7800.pdf | |
![]() | LMP8602MA NOPB | LMP8602MA NOPB NS SMD or Through Hole | LMP8602MA NOPB.pdf | |
![]() | OM6406T/X3-104 | OM6406T/X3-104 PHILIPS SOP28 | OM6406T/X3-104.pdf | |
![]() | MBG037PBS-M-138-ERE | MBG037PBS-M-138-ERE ORIGINAL BGA | MBG037PBS-M-138-ERE.pdf | |
![]() | LA125-P/SP3 | LA125-P/SP3 LEM SMD or Through Hole | LA125-P/SP3.pdf | |
![]() | LYM676-Q2S1 | LYM676-Q2S1 Nec NULL | LYM676-Q2S1.pdf | |
![]() | S71PL032J40BFWOK | S71PL032J40BFWOK SPANSION BGA | S71PL032J40BFWOK.pdf | |
![]() | PPC750FL-6801247 | PPC750FL-6801247 IBM BGA | PPC750FL-6801247.pdf |