창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDLL5935D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N59xxBUR-1 (aka CDLL9513-56) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 27V | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력 - 최대 | 1.25W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 23옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 20.6V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AB, MELF | |
| 공급 장치 패키지 | DO-213AB | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-1753 1086-1753-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDLL5935D | |
| 관련 링크 | CDLL5, CDLL5935D 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-1VB1H393K | 0.039µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VB1H393K.pdf | |
![]() | ABM11-26.000MHZ-B7G-T | 26MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-26.000MHZ-B7G-T.pdf | |
![]() | SIT8008AC-23-30E-33.000000D | OSC XO 3.0V 33MHZ OE | SIT8008AC-23-30E-33.000000D.pdf | |
![]() | 3-1472981-4 | RELAY TIME DELAY | 3-1472981-4.pdf | |
![]() | MSF4800A-30-1720 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800A-30-1720.pdf | |
![]() | SE FW82806AA | SE FW82806AA INTEL BGA | SE FW82806AA.pdf | |
![]() | TP0602N2 | TP0602N2 ORIGINAL CAN3 | TP0602N2.pdf | |
![]() | S579633PZ | S579633PZ TI SMD | S579633PZ.pdf | |
![]() | NNCD3.6D-T1 | NNCD3.6D-T1 NEC SOD-323 | NNCD3.6D-T1.pdf | |
![]() | TPS82674SIPT | TPS82674SIPT TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | TPS82674SIPT.pdf | |
![]() | QUADRO-FX-GO700-A1 | QUADRO-FX-GO700-A1 NVIDIA BGA | QUADRO-FX-GO700-A1.pdf | |
![]() | MBI5170GD | MBI5170GD MACROBLOCK SOP16-150-1.27 | MBI5170GD.pdf |