창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDLL5932C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N59xxBUR-1 (aka CDLL9513-56) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 20V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 1.25W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 14옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 15.2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AB, MELF | |
| 공급 장치 패키지 | DO-213AB | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-1743 1086-1743-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDLL5932C | |
| 관련 링크 | CDLL5, CDLL5932C 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445I23D24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23D24M00000.pdf | |
![]() | 416F52035ILT | 52MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52035ILT.pdf | |
![]() | RC1005F334CS | RES SMD 330K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F334CS.pdf | |
![]() | RNCS1206BKE38K3 | RES SMD 38.3K OHM 0.1% 1/8W 1206 | RNCS1206BKE38K3.pdf | |
![]() | 2439450001 | 2439450001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2439450001.pdf | |
![]() | U584L TO-252 T/R | U584L TO-252 T/R UTC SMD or Through Hole | U584L TO-252 T/R.pdf | |
![]() | SA36-11HWA | SA36-11HWA Kingbright DIP | SA36-11HWA.pdf | |
![]() | XC6501B282NR-G | XC6501B282NR-G Torex SOT-23-4 | XC6501B282NR-G.pdf | |
![]() | 74AHC2G32DP | 74AHC2G32DP PHILIPS TSSOP8 | 74AHC2G32DP.pdf | |
![]() | EP11S1D1SAKE | EP11S1D1SAKE IT SMD or Through Hole | EP11S1D1SAKE.pdf | |
![]() | TNETV2501INPGF | TNETV2501INPGF TI SMD or Through Hole | TNETV2501INPGF.pdf | |
![]() | E-600 | E-600 BIVAR SMD or Through Hole | E-600.pdf |