창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDLL5542 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N55(18-46)BUR-1, CDLL5518-46D | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 24V | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 100옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10nA @ 20V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AB, MELF | |
| 공급 장치 패키지 | DO-213AB | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-1665 1086-1665-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDLL5542 | |
| 관련 링크 | CDLL, CDLL5542 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0239001.MXEP | FUSE GLASS 1A 250VAC 5X20MM | 0239001.MXEP.pdf | |
![]() | 2150-30J | 18µH Unshielded Molded Inductor 445mA 700 mOhm Max Axial | 2150-30J.pdf | |
![]() | RT0402BRE0736R5L | RES SMD 36.5 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0736R5L.pdf | |
![]() | MM14532BMJ/883 | MM14532BMJ/883 NSC DIP | MM14532BMJ/883.pdf | |
![]() | P150Z | P150Z PRX SMD or Through Hole | P150Z.pdf | |
![]() | TLC27L2ACPE4 | TLC27L2ACPE4 TI DIP-8 | TLC27L2ACPE4.pdf | |
![]() | PIC16C55A-04/P | PIC16C55A-04/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C55A-04/P.pdf | |
![]() | HER3004P | HER3004P KOA SOP | HER3004P.pdf | |
![]() | 0528201511+ | 0528201511+ MOLEX SMD or Through Hole | 0528201511+.pdf | |
![]() | 0402B102K160CTNA | 0402B102K160CTNA ORIGINAL SMD | 0402B102K160CTNA.pdf | |
![]() | T494X686K020AT | T494X686K020AT KEMET SMD or Through Hole | T494X686K020AT.pdf | |
![]() | HEF4017BD | HEF4017BD PHI DIP | HEF4017BD.pdf |