창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDLL5530 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N55(18-46)BUR-1, CDLL5518-46D | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 10V | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 60옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 8V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AB, MELF | |
| 공급 장치 패키지 | DO-213AB | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-1629 1086-1629-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDLL5530 | |
| 관련 링크 | CDLL, CDLL5530 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 7MA1472001 | 114.285MHz ±100ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7MA1472001.pdf | |
![]() | RG1005P-1152-B-T5 | RES SMD 11.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-1152-B-T5.pdf | |
![]() | TNPW1210665RBEEN | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210665RBEEN.pdf | |
![]() | ME331C2M | ME331C2M MICR SOT-23 | ME331C2M.pdf | |
![]() | BUK7503-30B | BUK7503-30B PHILIPS TO-220 | BUK7503-30B.pdf | |
![]() | TLV431CDBVR TEL:82766440 | TLV431CDBVR TEL:82766440 TI SOT153 | TLV431CDBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | BH26SA2WGUT | BH26SA2WGUT ROHM SMD or Through Hole | BH26SA2WGUT.pdf | |
![]() | TT18N1200KOC | TT18N1200KOC AEG SMD or Through Hole | TT18N1200KOC.pdf | |
![]() | 16KM-6 | 16KM-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16KM-6.pdf | |
![]() | 216-7224-55-1902(300) | 216-7224-55-1902(300) M SMD or Through Hole | 216-7224-55-1902(300).pdf | |
![]() | LM4838MT-LF | LM4838MT-LF NS SMD or Through Hole | LM4838MT-LF.pdf | |
![]() | BAS383 | BAS383 NXP SMD or Through Hole | BAS383.pdf |