창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDLL5527B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N55(18-46)BUR-1, CDLL5518-46D | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 7.5V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 35옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 6.8V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AB, MELF | |
| 공급 장치 패키지 | DO-213AB | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-1622 1086-1622-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDLL5527B | |
| 관련 링크 | CDLL5, CDLL5527B 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BZX85B30-TR | DIODE ZENER 30V 1.3W DO41 | BZX85B30-TR.pdf | |
![]() | AT0603CRD0715R8L | RES SMD 15.8OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD0715R8L.pdf | |
![]() | CMF5536R500DHEA | RES 36.5 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5536R500DHEA.pdf | |
![]() | UCC38050DRG4 | UCC38050DRG4 TI SOP | UCC38050DRG4.pdf | |
![]() | NJM4560M-TE3 | NJM4560M-TE3 JRC SMD or Through Hole | NJM4560M-TE3.pdf | |
![]() | 87831-1020 | 87831-1020 ML SMD or Through Hole | 87831-1020.pdf | |
![]() | BV301S06006 | BV301S06006 ZTM SMD or Through Hole | BV301S06006.pdf | |
![]() | KS57C5204-32 | KS57C5204-32 SAMSUNG QFP | KS57C5204-32.pdf | |
![]() | C1210C123J5GAC7800 | C1210C123J5GAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C1210C123J5GAC7800.pdf | |
![]() | G6CU-1114P-US-12V/DC12V | G6CU-1114P-US-12V/DC12V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6CU-1114P-US-12V/DC12V.pdf | |
![]() | W29C042-70 | W29C042-70 WINBOND DIP | W29C042-70.pdf | |
![]() | STP4N | STP4N ORIGINAL TO-220 | STP4N.pdf |