창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDLL5519B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N55(18-46)BUR-1, CDLL5518-46D | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.6V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 24옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AB, MELF | |
| 공급 장치 패키지 | DO-213AB | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-1598 1086-1598-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDLL5519B | |
| 관련 링크 | CDLL5, CDLL5519B 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D4R7DLAAC | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7DLAAC.pdf | |
![]() | GRM0336T1E3R1CD01D | 3.1pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E3R1CD01D.pdf | |
![]() | MF-R250 | FUSE PTC RESET 2.50A HOLD | MF-R250.pdf | |
![]() | MLVA02V05C064-R | VARISTOR 11V 0201 | MLVA02V05C064-R.pdf | |
![]() | CPCF0522K00JB32 | RES 22K OHM 5W 5% RADIAL | CPCF0522K00JB32.pdf | |
![]() | LCBH1206/A | LCBH1206/A ISI 2KREEL5 | LCBH1206/A.pdf | |
![]() | 55C-3V6 | 55C-3V6 NXP LL34 | 55C-3V6.pdf | |
![]() | C1808N150J302T | C1808N150J302T HEC SMD or Through Hole | C1808N150J302T.pdf | |
![]() | SPUPP190700 | SPUPP190700 ALPS SMD or Through Hole | SPUPP190700.pdf | |
![]() | RU6055R | RU6055R RU SMD or Through Hole | RU6055R.pdf | |
![]() | FT100DM-32 | FT100DM-32 MITSUBISHI MODULE | FT100DM-32.pdf | |
![]() | T395KN-0837=P3 | T395KN-0837=P3 TOKO SMD or Through Hole | T395KN-0837=P3.pdf |