창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDLL5274B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N5221UR-81BUR, e3 (or MLL5221-81B, e3) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 130V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 1100옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 94V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AB, MELF | |
| 공급 장치 패키지 | DO-213AB | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-1585 1086-1585-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDLL5274B | |
| 관련 링크 | CDLL5, CDLL5274B 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
| RSMF3FBR249 | RES METAL OX 3W 0.249 OHM 1% AXL | RSMF3FBR249.pdf | ||
![]() | HT27C512-12 | HT27C512-12 HT DIP | HT27C512-12.pdf | |
![]() | E16P5504 | E16P5504 TR-PARK SMD or Through Hole | E16P5504.pdf | |
![]() | SE006M0330BZF-0611 | SE006M0330BZF-0611 YA DIP | SE006M0330BZF-0611.pdf | |
![]() | A1/0603 | A1/0603 RENESAS SOD-423 | A1/0603.pdf | |
![]() | MAX08G | MAX08G AAVID/WSI SMD or Through Hole | MAX08G.pdf | |
![]() | 73-7796-3 | 73-7796-3 AIM/CAMBRIDGE/WSI SMD or Through Hole | 73-7796-3.pdf | |
![]() | LCX245A | LCX245A FSC TSSOP | LCX245A.pdf | |
![]() | 9741 MRC | 9741 MRC ST TSSOP | 9741 MRC.pdf | |
![]() | 2216 B/A | 2216 B/A ORIGINAL NEW | 2216 B/A.pdf | |
![]() | TPS72728YFFR | TPS72728YFFR ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS72728YFFR.pdf | |
![]() | H3BA-8 8H | H3BA-8 8H OMRON DIP | H3BA-8 8H.pdf |