창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDLL4763 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDLL4728-64A, CDLL1W110 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 91V | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 250옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 69.2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AB, MELF | |
| 공급 장치 패키지 | DO-213AB | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-1421 1086-1421-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDLL4763 | |
| 관련 링크 | CDLL, CDLL4763 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | UVP1J3R3MDD | 3.3µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVP1J3R3MDD.pdf | |
![]() | XRCPB40M000F0L00R0 | 40MHz ±100ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB40M000F0L00R0.pdf | |
![]() | RCL12251K20FKEG | RES SMD 1.2K OHM 2W 2512 WIDE | RCL12251K20FKEG.pdf | |
![]() | MN3007 DC/DC X0xx | MN3007 DC/DC X0xx ORIGINAL SMD or Through Hole | MN3007 DC/DC X0xx.pdf | |
![]() | K4U52324QE-BC90 | K4U52324QE-BC90 SAMSUNG BGA | K4U52324QE-BC90.pdf | |
![]() | 74H573D | 74H573D NXP SOP20 | 74H573D.pdf | |
![]() | ADS1118EVM | ADS1118EVM TexasInstruments SMD or Through Hole | ADS1118EVM.pdf | |
![]() | EZANT805YAJ | EZANT805YAJ PANASONIC 2512 | EZANT805YAJ.pdf | |
![]() | TPS75518KTTTG3 | TPS75518KTTTG3 TI SMD or Through Hole | TPS75518KTTTG3.pdf | |
![]() | LM2325TM | LM2325TM NSC TSSOP16 | LM2325TM.pdf | |
![]() | AR30B2R-02R | AR30B2R-02R FUJI SMD or Through Hole | AR30B2R-02R.pdf |