창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDLL4623 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N4614UR-1 thru 1N4627UR-1, CDLL4614-27 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.3V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 1600옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AA | |
| 공급 장치 패키지 | DO-213AA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-1306 1086-1306-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDLL4623 | |
| 관련 링크 | CDLL, CDLL4623 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SEH-001GU-P0.6 | SEH-001GU-P0.6 JST SMD or Through Hole | SEH-001GU-P0.6.pdf | |
![]() | UPD789046GB-080-8ES | UPD789046GB-080-8ES NEC QFP | UPD789046GB-080-8ES.pdf | |
![]() | 275V2.2uf (2.2ufK275V) | 275V2.2uf (2.2ufK275V) TCDAINKL DIP | 275V2.2uf (2.2ufK275V).pdf | |
![]() | TP-102-01-T | TP-102-01-T CPP SMD or Through Hole | TP-102-01-T.pdf | |
![]() | DIB7700-C | DIB7700-C DIBCOM BGA123 | DIB7700-C.pdf | |
![]() | BNC-323-BA | BNC-323-BA TAJIMI SMD or Through Hole | BNC-323-BA.pdf | |
![]() | CGA6J2C0G2A153JT | CGA6J2C0G2A153JT TDK SMD | CGA6J2C0G2A153JT.pdf | |
![]() | C1608COG1H4R7CT000N(C0603-4.7PC/50V) | C1608COG1H4R7CT000N(C0603-4.7PC/50V) TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H4R7CT000N(C0603-4.7PC/50V).pdf | |
![]() | DFA005 | DFA005 VISHAY DIP4 | DFA005.pdf | |
![]() | AME8845BEDT150Z | AME8845BEDT150Z AME TO-263-3 | AME8845BEDT150Z.pdf | |
![]() | CMFB36Z3331NT | CMFB36Z3331NT FH 0805-33K | CMFB36Z3331NT.pdf | |
![]() | UMO7423 | UMO7423 UMO DIP6 | UMO7423.pdf |