창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDLL4473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 22V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 14옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 17.6V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AB, MELF | |
| 공급 장치 패키지 | DO-213AB | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-1279 1086-1279-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDLL4473 | |
| 관련 링크 | CDLL, CDLL4473 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TXS2SL-L2-24V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXS2SL-L2-24V.pdf | |
| RSMF1GTR470 | RES MO 1W 0.47 OHM 2% AXIAL | RSMF1GTR470.pdf | ||
![]() | AMW106-E03 | MORAY BRD FOR AMW106 NUMBAT | AMW106-E03.pdf | |
![]() | TLSE180P(T) | TLSE180P(T) TOSHIBA ROHS | TLSE180P(T).pdf | |
![]() | XC620P272MR | XC620P272MR TOREX SOP23 | XC620P272MR.pdf | |
![]() | D8LC20 | D8LC20 SHINDEN TO220F | D8LC20.pdf | |
![]() | IBM0112165BJ3F60 | IBM0112165BJ3F60 IBM SOJ | IBM0112165BJ3F60.pdf | |
![]() | V6300OSP5B+ | V6300OSP5B+ UEM SOT-153 | V6300OSP5B+.pdf | |
![]() | MAX8888EZK25-T TEL:82766440 | MAX8888EZK25-T TEL:82766440 MAX SMD or Through Hole | MAX8888EZK25-T TEL:82766440.pdf | |
![]() | HB2Y-12VDC/24VDC/5VDC | HB2Y-12VDC/24VDC/5VDC NAIS SMD or Through Hole | HB2Y-12VDC/24VDC/5VDC.pdf | |
![]() | COM8136T-005 | COM8136T-005 SMC DIP18 | COM8136T-005.pdf | |
![]() | 6.3V/105/0402 | 6.3V/105/0402 HEC SMD or Through Hole | 6.3V/105/0402.pdf |