창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDLL3828 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N38(21-28)AUR-1, CDLL3821-28A | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.2V | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 2옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AB, MELF | |
| 공급 장치 패키지 | DO-213AB | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-1213 1086-1213-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDLL3828 | |
| 관련 링크 | CDLL, CDLL3828 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-P06F1002V | RES SMD 10K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P06F1002V.pdf | |
![]() | CRCW06038R06FNTA | RES SMD 8.06 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06038R06FNTA.pdf | |
![]() | ICS950002BF | ICS950002BF ICS SSOP-4 | ICS950002BF.pdf | |
![]() | TOP243F | TOP243F POWER TO262 | TOP243F.pdf | |
![]() | TCO-711JT | TCO-711JT TOYOCOM SMD or Through Hole | TCO-711JT.pdf | |
![]() | A7106E5R-18B | A7106E5R-18B AIT-IC SOT23-5 | A7106E5R-18B.pdf | |
![]() | BB8042 | BB8042 tfk SMD or Through Hole | BB8042.pdf | |
![]() | ACLW | ACLW ORIGINAL 6 SOT-23 | ACLW.pdf | |
![]() | RB1C478M1635M | RB1C478M1635M samwha DIP-2 | RB1C478M1635M.pdf | |
![]() | ckgn57x7r1h226m | ckgn57x7r1h226m tdk SMD or Through Hole | ckgn57x7r1h226m.pdf | |
![]() | W78E058DDG/DPG | W78E058DDG/DPG WINBOND MCU | W78E058DDG/DPG.pdf | |
![]() | NEM081081E-12 | NEM081081E-12 NEC SMD or Through Hole | NEM081081E-12.pdf |