창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDLL3018B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N3016BUR-1 - 1N3045BUR-1 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 8.2V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 4.5옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 6.2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AB, MELF | |
| 공급 장치 패키지 | DO-213AB | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-1104 1086-1104-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDLL3018B | |
| 관련 링크 | CDLL3, CDLL3018B 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HM76-101R0JLFTR7 | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 2.9A 30 mOhm Max Nonstandard | HM76-101R0JLFTR7.pdf | |
![]() | RNCP0805FTD33R2 | RES SMD 33.2 OHM 1% 1/4W 0805 | RNCP0805FTD33R2.pdf | |
![]() | PHP00805E84R5BST1 | RES SMD 84.5 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E84R5BST1.pdf | |
![]() | 2455R90430812 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R90430812.pdf | |
![]() | 007BHLC2 | 007BHLC2 PHILIPS QFP | 007BHLC2.pdf | |
![]() | A730AA-EDA | A730AA-EDA ADD SOP-16 | A730AA-EDA.pdf | |
![]() | HM51W18160ALTT-7 | HM51W18160ALTT-7 Hitachi TSOP | HM51W18160ALTT-7.pdf | |
![]() | IDT82V2084PFG | IDT82V2084PFG IDT QFP | IDT82V2084PFG.pdf | |
![]() | CYNSE70129A125BGC | CYNSE70129A125BGC CYP BGA | CYNSE70129A125BGC.pdf | |
![]() | HSP128A | HSP128A china M01 | HSP128A.pdf | |
![]() | MN5002 | MN5002 PSPR DIP16 | MN5002.pdf | |
![]() | K4E160411D-FL50 | K4E160411D-FL50 SAMSUNG TSOP24 | K4E160411D-FL50.pdf |