창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDH38D16BNP-8R2MC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDH38D16B | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.1A | |
| 전류 - 포화 | 590mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 175m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.159" L x 0.150" W(4.05mm x 3.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDH38D16BNP-8R2MC | |
| 관련 링크 | CDH38D16BN, CDH38D16BNP-8R2MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LMK325B7106MN-T | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | LMK325B7106MN-T.pdf | |
![]() | CGJ3E2X7R1E224K080AA | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGJ3E2X7R1E224K080AA.pdf | |
![]() | RR0816P-682-D | RES SMD 6.8K OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-682-D.pdf | |
![]() | Y11892K67000BR13L | RES 2.67K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y11892K67000BR13L.pdf | |
![]() | ADV467KN66 28L | ADV467KN66 28L AD PDIP | ADV467KN66 28L.pdf | |
![]() | B32231D1475K000 | B32231D1475K000 EPCOS SMD or Through Hole | B32231D1475K000.pdf | |
![]() | 35YK2200M16x25 | 35YK2200M16x25 Rubycon DIP | 35YK2200M16x25.pdf | |
![]() | XC3S1600EFG484 | XC3S1600EFG484 ORIGINAL BGA | XC3S1600EFG484.pdf | |
![]() | CH3904XPT | CH3904XPT CHENMKO SC-62 | CH3904XPT.pdf | |
![]() | LM2753SD NOPB | LM2753SD NOPB NS QFN10 | LM2753SD NOPB.pdf | |
![]() | 2SD26 | 2SD26 MIT TO-3 | 2SD26.pdf |