창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDH38D16BNP-8R2MC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 3,000 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
계열 | CDH38D16B | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 8.2µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 1.1A | |
전류 - 포화 | 590mA | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 175m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | - | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.159" L x 0.150" W(4.05mm x 3.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDH38D16BNP-8R2MC | |
관련 링크 | CDH38D16BN, CDH38D16BNP-8R2MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 |
CBR08C229AAGAC | 2.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C229AAGAC.pdf | ||
3100 00010499 | THERMOSTAT 3100 SERIES HERMETIC | 3100 00010499.pdf | ||
TJ5205SF5-3.6V | TJ5205SF5-3.6V HTC SMD or Through Hole | TJ5205SF5-3.6V.pdf | ||
LM1851M/NOPB | LM1851M/NOPB NS SOP-8 | LM1851M/NOPB.pdf | ||
Si4744 | Si4744 SILICONLABS N A | Si4744.pdf | ||
N2TU51216AG-XP | N2TU51216AG-XP ELIXIR BGA | N2TU51216AG-XP.pdf | ||
2SB1115A-T1B | 2SB1115A-T1B NEC SOT-89 | 2SB1115A-T1B.pdf | ||
MUR1005FCT | MUR1005FCT ON SMD or Through Hole | MUR1005FCT.pdf | ||
AS7C164-35PC | AS7C164-35PC ALLIANCE DIP28 | AS7C164-35PC.pdf | ||
88E8065A0-BAT2 | 88E8065A0-BAT2 MARVELL SMD or Through Hole | 88E8065A0-BAT2.pdf | ||
KM48S32230ATGL | KM48S32230ATGL SAM TSOP2 | KM48S32230ATGL.pdf |