창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDH38D11SNP-8R2MC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDH38D11/S Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDH38D11/S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 920mA | |
| 전류 - 포화 | 960mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 348m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.150" W(3.80mm x 3.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDH38D11SNP-8R2MC | |
| 관련 링크 | CDH38D11SN, CDH38D11SNP-8R2MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X2ATT | 38.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2ATT.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F2490V | RES SMD 249 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F2490V.pdf | |
![]() | ISL90810UIU8Z-TK | ISL90810UIU8Z-TK ORIGINAL SMD or Through Hole | ISL90810UIU8Z-TK.pdf | |
![]() | RF6027 | RF6027 RFMD QFN | RF6027.pdf | |
![]() | JK2505 | JK2505 JACK SMD or Through Hole | JK2505.pdf | |
![]() | DE9901 | DE9901 CML SMD or Through Hole | DE9901.pdf | |
![]() | GM0560 | GM0560 ORIGINAL SOP | GM0560.pdf | |
![]() | AM9140AFC | AM9140AFC AMD DIP | AM9140AFC.pdf | |
![]() | BYV26GPH T/B | BYV26GPH T/B PH SMD or Through Hole | BYV26GPH T/B.pdf | |
![]() | UCC3915D | UCC3915D TI SOP16 | UCC3915D.pdf | |
![]() | H2OM7 | H2OM7 NO SMD or Through Hole | H2OM7.pdf |