창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDH38D11BNP-8R2MC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 3,000 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
계열 | CDH38D11B | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 8.2µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 910mA | |
전류 - 포화 | 510mA | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 331m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | - | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.205" L x 0.150" W(5.20mm x 3.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDH38D11BNP-8R2MC | |
관련 링크 | CDH38D11BN, CDH38D11BNP-8R2MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 |
HRG3216P-1101-B-T1 | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1101-B-T1.pdf | ||
ACASN1001S3001P1AT | RES ARRAY 2 RES MULT OHM 0606 | ACASN1001S3001P1AT.pdf | ||
RR03J9K1TB | RES 9.10K OHM 3W 5% AXIAL | RR03J9K1TB.pdf | ||
EPC1PC08 | EPC1PC08 ALTERA DIP-8 | EPC1PC08.pdf | ||
BWATER | BWATER INTEL BGA | BWATER.pdf | ||
M56788AFF | M56788AFF ORIGINAL SSOP | M56788AFF.pdf | ||
16715BA | 16715BA INTEL BGA | 16715BA.pdf | ||
DACO8HQ | DACO8HQ PMI DIP | DACO8HQ.pdf | ||
XRT86VL30IV | XRT86VL30IV XR SMD or Through Hole | XRT86VL30IV.pdf | ||
BTN MDP 00 | BTN MDP 00 C&K SMD or Through Hole | BTN MDP 00.pdf | ||
Q22MA4061018900 | Q22MA4061018900 EPSON SMD or Through Hole | Q22MA4061018900.pdf | ||
TLK1V226DSSR | TLK1V226DSSR PANASONIC SMD or Through Hole | TLK1V226DSSR.pdf |